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2026/02/26 12:13

【风口研报·公司】PCB向高层数演进+CoWoP技术迭代，这家公司产品精准应对高阶HDI散热与封装稳定性挑战，目前已与北美大厂实现协同研发；多个核心化工产品价格上涨可期，这家公司当前PB仅1.2倍
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