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2024/10/30 13:23

【风口研报·行业】英伟达+华为海思+三星共同参加玻璃基板“TGV”大会，IC封装基板新趋势已逐渐明朗，国内厂商有望在高世代领域占一席之地；困境反转在即，大股东破产重整后国企拿到这家汽零公司股权
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