欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热
同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,而底层基板面积为52.5×45毫米。性能方面,FP64浮点性能为0.75TFlops,INT8整数性能则是6Tops,不是很高,但好处是功耗非常低,风扇都不需要。Occany将作为欧洲航天局众多航天运算的芯片候选之一。 ...
PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358843.htm
手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358843.htm
同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,而底层基板面积为52.5×45毫米。性能方面,FP64浮点性能为0.75TFlops,INT8整数性能则是6Tops,不是很高,但好处是功耗非常低,风扇都不需要。Occany将作为欧洲航天局众多航天运算的芯片候选之一。 ...
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