每日晶片產業動態匯總（2024-10-17）:
1. ASML據悉將與台積電高層開展新一輪採購議價，ASML不僅不降價，反而目標想調漲3%~5%。
2. 訊息指出三星電子HBM3E商業化遲緩或與DRAM製程有關，考慮重新設計1a DRAM電路。
3. 中國國投廣東創投基金等入股芯粵能半導體。
4. 趙明回應榮耀手機是否繼續採用麒麟晶片：短期可能性不大。
5. LG計劃引進Furiosa AI晶片，降低對NVDIA的依賴。
6. 台達電子將在印度建造綠色能源工廠。
7. 瀾起科技：CKD晶片將逐步上量，預計明年開始在下游規模應用。
8. 瑞芯微決定從2024年10月15日起對RV1109、RV1126、RV1126K產品進行價格調整，價格統一上調0.8美金。
9. 首屆廣東大灣區半導體產業生態博覽會開幕：9家代表單位聯合簽署生態共建倡議書。
1. ASML據悉將與台積電高層開展新一輪採購議價，ASML不僅不降價，反而目標想調漲3%~5%。
2. 訊息指出三星電子HBM3E商業化遲緩或與DRAM製程有關，考慮重新設計1a DRAM電路。
3. 中國國投廣東創投基金等入股芯粵能半導體。
4. 趙明回應榮耀手機是否繼續採用麒麟晶片：短期可能性不大。
5. LG計劃引進Furiosa AI晶片，降低對NVDIA的依賴。
6. 台達電子將在印度建造綠色能源工廠。
7. 瀾起科技：CKD晶片將逐步上量，預計明年開始在下游規模應用。
8. 瑞芯微決定從2024年10月15日起對RV1109、RV1126、RV1126K產品進行價格調整，價格統一上調0.8美金。
9. 首屆廣東大灣區半導體產業生態博覽會開幕：9家代表單位聯合簽署生態共建倡議書。