每日晶片產業動態匯總（2024-09-05）:
1. NVDIA：未收到美國司法部的傳票。
2. 高通推出8核心驍龍X Plus平台。
3. 英特爾製造業務受挫，新製程據悉未通過博通測試。
4. 英特爾CFO：預期2027年代工業務將帶來「可觀」的收入，將專注於18A製造流程。
5. ASML CEO回應對華出口限制：會有更多因應措施。
6. 中國國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納。
7. 瑞穗：美日可能跟隨晶片股進一步下跌。
8. 三星因難以取得客戶延後晶圓代工廠建設，將優先發展儲存產線。
9. 世界先進及恩智浦合資成立VSMC公司，12吋晶圓廠下半年動工。
10. 力積電：多層晶圓堆疊技術獲AMD採用，開發3D AI晶片。
1. NVDIA：未收到美國司法部的傳票。
2. 高通推出8核心驍龍X Plus平台。
3. 英特爾製造業務受挫，新製程據悉未通過博通測試。
4. 英特爾CFO：預期2027年代工業務將帶來「可觀」的收入，將專注於18A製造流程。
5. ASML CEO回應對華出口限制：會有更多因應措施。
6. 中國國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納。
7. 瑞穗：美日可能跟隨晶片股進一步下跌。
8. 三星因難以取得客戶延後晶圓代工廠建設，將優先發展儲存產線。
9. 世界先進及恩智浦合資成立VSMC公司，12吋晶圓廠下半年動工。
10. 力積電：多層晶圓堆疊技術獲AMD採用，開發3D AI晶片。