每日晶片產業動態匯總（2024-04-01）
1. 美國修訂對中國半導體出口管制令，擬於4月4日生效。
2. 美正擬定禁止接收關鍵工具的中國先進晶片製造廠名單，中國外交部：堅決反對。
3. 日本提供10億日圓援助，推動無人駕駛領域最尖端半導體技術的發展。
4. 美日據悉將深化在人工智慧和半導體領域的合作。
5. 日本和歐盟據悉將合作開發晶片和電動車材料。
6. 消息指出蘋果探索玻璃基板晶片封裝技術，助力晶片突破性能瓶頸。
7. 媒體：台積電與日本九州大學半導體全面合作。
8. 無問芯穹發布大模型開發服務平台，31日起開放全量註冊。
9. 韓國出口持續成長，晶片出口額為2022年3月以來最高。
1. 美國修訂對中國半導體出口管制令，擬於4月4日生效。
2. 美正擬定禁止接收關鍵工具的中國先進晶片製造廠名單，中國外交部：堅決反對。
3. 日本提供10億日圓援助，推動無人駕駛領域最尖端半導體技術的發展。
4. 美日據悉將深化在人工智慧和半導體領域的合作。
5. 日本和歐盟據悉將合作開發晶片和電動車材料。
6. 消息指出蘋果探索玻璃基板晶片封裝技術，助力晶片突破性能瓶頸。
7. 媒體：台積電與日本九州大學半導體全面合作。
8. 無問芯穹發布大模型開發服務平台，31日起開放全量註冊。
9. 韓國出口持續成長，晶片出口額為2022年3月以來最高。