一点电子工程小常识：BGA 芯片虚焊往往是因为 PCB 变形导致的。
最近部分小米 11 出现了 WiFi 丢失的情况，有人猜测是因为骁龙 888 过热虚焊导致的。（当然这个不是这条消息的重点）
这几天看社交媒体的时候，发现很多用户误以为是 SoC 过热，把焊锡熔化了才导致的虚焊。还有人建议「小米换用高温焊锡」，实在是震撼吉米一整天（
实际上，不管是有铅焊锡还是无铅焊锡，熔点都在 200 度左右，是远高于 SoC 过热保护的温度的。
对于贴片元件，实际生产中会使用到「回流焊」的生产工艺。「回流」（Re-flow）是指将固态的焊锡重回液体的过程。
在生产过程中，简单来说：空的 PCB 板会先被涂上锡膏（本质上是极微小的焊锡球 + 助焊剂），随后由贴片机将贴片元件放置在对应的焊盘上，完成元件的组装。
随后整个 PCB 板将进入回流焊炉。在这里，PCB 将先被加热到 100 度左右预热，随后温度快速升高至焊锡熔点之上（一般在 200 度以上），焊锡持续熔化大约 1 分钟，将管脚与焊盘浸润，完成焊接过程，随后进行降温。
俗称的「高温焊锡」就是指「无铅焊锡」，锡含量一般大于 95%，所以熔点较高，一般在 200 度以上。手工焊接使用的最多的是「有铅焊锡」，一般是 63% 的锡与 37% 的铅组成的锡 - 铅合金，熔点一般低于 200 度。
根据 RoHS 的要求，为了能让产品正常出口，你日常生活中的消费电子基本都使用的无铅焊锡进行焊接（他们也不需要手工焊接）。
既然焊锡熔点远大于 SoC 发热，为什么还会出现虚焊呢？
这种情况一般与 PCB 工艺有关。是因为 PCB 局部受热产生形变（比如弯了一点），导致焊盘与元件管脚之间的空隙变大，从而导致的接触不良。
所以散热不好，温度过高可能会导致 BGA 元件虚焊，但是一般不是因为焊锡熔化导致的虚焊。
PS：据说当年的 XBox 「三红事件」也是类似的原因导致的。
最近部分小米 11 出现了 WiFi 丢失的情况，有人猜测是因为骁龙 888 过热虚焊导致的。（当然这个不是这条消息的重点）
这几天看社交媒体的时候，发现很多用户误以为是 SoC 过热，把焊锡熔化了才导致的虚焊。还有人建议「小米换用高温焊锡」，实在是震撼吉米一整天（
实际上，不管是有铅焊锡还是无铅焊锡，熔点都在 200 度左右，是远高于 SoC 过热保护的温度的。
对于贴片元件，实际生产中会使用到「回流焊」的生产工艺。「回流」（Re-flow）是指将固态的焊锡重回液体的过程。
在生产过程中，简单来说：空的 PCB 板会先被涂上锡膏（本质上是极微小的焊锡球 + 助焊剂），随后由贴片机将贴片元件放置在对应的焊盘上，完成元件的组装。
随后整个 PCB 板将进入回流焊炉。在这里，PCB 将先被加热到 100 度左右预热，随后温度快速升高至焊锡熔点之上（一般在 200 度以上），焊锡持续熔化大约 1 分钟，将管脚与焊盘浸润，完成焊接过程，随后进行降温。
俗称的「高温焊锡」就是指「无铅焊锡」，锡含量一般大于 95%，所以熔点较高，一般在 200 度以上。手工焊接使用的最多的是「有铅焊锡」，一般是 63% 的锡与 37% 的铅组成的锡 - 铅合金，熔点一般低于 200 度。
根据 RoHS 的要求，为了能让产品正常出口，你日常生活中的消费电子基本都使用的无铅焊锡进行焊接（他们也不需要手工焊接）。
既然焊锡熔点远大于 SoC 发热，为什么还会出现虚焊呢？
这种情况一般与 PCB 工艺有关。是因为 PCB 局部受热产生形变（比如弯了一点），导致焊盘与元件管脚之间的空隙变大，从而导致的接触不良。
所以散热不好，温度过高可能会导致 BGA 元件虚焊，但是一般不是因为焊锡熔化导致的虚焊。
PS：据说当年的 XBox 「三红事件」也是类似的原因导致的。