CSIS报告:华为借空壳公司下单台积电 获逾200万颗AI芯片
位于华盛顿的美国智库战略与国际研究中心(CSIS)最新报告指出,中国华为公司利用空壳公司获得台积电制造产能,取得逾200万颗AI芯片裸晶,并且囤积足够使用超过一年的高带宽内存(HBM)存量。
位于华盛顿的美国智库战略与国际研究中心(CSIS)最新报告指出,中国华为公司利用空壳公司获得台积电制造产能,取得逾200万颗AI芯片裸晶,并且囤积足够使用超过一年的高带宽内存(HBM)存量。
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