小米成立芯片平台部
小米近日在手机部产品部下新设芯片平台部，由前高通高管秦牧云担任负责人，向产品部总经理李俊汇报。此举正值小米自研SoC芯片即将亮相之际。
小米早在2017年发布澎湃S1芯片，成为全球第四家拥有终端与芯片研发能力的手机厂商。虽首发机型反响平平，但小米持续推进芯片自研，先后推出影像、快充、电源管理等多个系列芯片，逐步积累技术实力。
2024年底，小米成功流片国内首款3nm手机SoC芯片，消息称其将首发于小米15S Pro机型。小米联合创始人林斌已确认新机存在，更多细节尚待官方披露。
@NEWSHUB
小米近日在手机部产品部下新设芯片平台部，由前高通高管秦牧云担任负责人，向产品部总经理李俊汇报。此举正值小米自研SoC芯片即将亮相之际。
小米早在2017年发布澎湃S1芯片，成为全球第四家拥有终端与芯片研发能力的手机厂商。虽首发机型反响平平，但小米持续推进芯片自研，先后推出影像、快充、电源管理等多个系列芯片，逐步积累技术实力。
2024年底，小米成功流片国内首款3nm手机SoC芯片，消息称其将首发于小米15S Pro机型。小米联合创始人林斌已确认新机存在，更多细节尚待官方披露。
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