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2024/11/29 02:24

【点金互动易】先进封装+半导体设备，三季度推出了三款面板级先进封装的新产品，最新上调了2024年度的经营业绩预测区间，这家公司产品可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题
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