每日晶片產業動態匯總 (2023-12-19)
1. 國芯科技推出全中國產RAID卡解決方案CCUSR8116。
2. 中國國家自然科學基金委部署整合晶片科學基礎重大研究計畫。
3. 台積電回應「德國廠無塵室工程由德商承包」：訊息不實。
4. 機構：Q3全球半導體新創公司融資激增，中國大陸佔60%。
5. 威訊聯合半導體同立訊精密達成協議，出售北京和山東德州組裝與測試工廠。
6. 微軟宣布明年為DirectX機器學習框架DirectML添加NPU支持，適配英特爾酷睿Ultra等AI晶片。
7. 海通國際分析師Jeff Pu：蘋果將在iPhone 17 Pro系列上搭載自研Wi-Fi 7晶片。
8. 鈀創盧超群：明年半導體產業展望樂觀，預估Q2逐步回升。
9. SK海力士正推進用於HBM製造的混合鍵結技術。
1. 國芯科技推出全中國產RAID卡解決方案CCUSR8116。
2. 中國國家自然科學基金委部署整合晶片科學基礎重大研究計畫。
3. 台積電回應「德國廠無塵室工程由德商承包」：訊息不實。
4. 機構：Q3全球半導體新創公司融資激增，中國大陸佔60%。
5. 威訊聯合半導體同立訊精密達成協議，出售北京和山東德州組裝與測試工廠。
6. 微軟宣布明年為DirectX機器學習框架DirectML添加NPU支持，適配英特爾酷睿Ultra等AI晶片。
7. 海通國際分析師Jeff Pu：蘋果將在iPhone 17 Pro系列上搭載自研Wi-Fi 7晶片。
8. 鈀創盧超群：明年半導體產業展望樂觀，預估Q2逐步回升。
9. SK海力士正推進用於HBM製造的混合鍵結技術。