每日晶片產業動態匯總（2024-04-26）
1. 台積電系統級晶圓技術將迎重大突破，預計2027年準備就緒。
2. SK海力士：12層堆疊HBM3E開發第三季完成，下半年整體記憶體供應可能面臨不足。
3. 中國首顆500+位元超導量子運算晶片交付。
4. 北京：對採購自主可控GPU晶片進行智慧算力服務的企業，依照投資額的一定比例給予支援。
5. 比亞迪入股半導體蝕刻裝置製造商成都超純。
6. 日月光：AI需求導致現階段先進封裝產能供不應求，計畫擴產。
7. 義法半導體Q1營收34.65億美元，淨利年減50%。
8. 樂鑫科技：Wi-Fi 6晶片已整合自研的Wi-Fi 6FEM。
1. 台積電系統級晶圓技術將迎重大突破，預計2027年準備就緒。
2. SK海力士：12層堆疊HBM3E開發第三季完成，下半年整體記憶體供應可能面臨不足。
3. 中國首顆500+位元超導量子運算晶片交付。
4. 北京：對採購自主可控GPU晶片進行智慧算力服務的企業，依照投資額的一定比例給予支援。
5. 比亞迪入股半導體蝕刻裝置製造商成都超純。
6. 日月光：AI需求導致現階段先進封裝產能供不應求，計畫擴產。
7. 義法半導體Q1營收34.65億美元，淨利年減50%。
8. 樂鑫科技：Wi-Fi 6晶片已整合自研的Wi-Fi 6FEM。