每日晶片產業動態匯總（2024-03-13）
1. 三星否認將在HBM晶片生產中應用MR-MUF製程。
2. 鴻海擴大半導體佈局，增資青島新核芯。
3. 晶片設計公司SiFive Inc.預計今年將把授權收入提高到6000萬美元。
4. 五角大廈取消25億美元的英特爾晶片補貼計畫。
5. TrendForce：2023年Q4全球前十大晶圓代工廠營收304.9億美元，環比增長7.9%。
6. 新加坡新創公司將向義大利晶片工廠投資32億歐元。
7. 消息指出現代汽車自研5奈米車用晶片，三星、台積電皆有代工可能。
8. 宏碁：AI晶片產品線逐步擴大 刺激AI PC銷售量。
9. 億緯鋰能：628Ah儲能大電芯已經開始送樣。
10. 義大利希望義法半導體能加大對該國的投資份額。
1. 三星否認將在HBM晶片生產中應用MR-MUF製程。
2. 鴻海擴大半導體佈局，增資青島新核芯。
3. 晶片設計公司SiFive Inc.預計今年將把授權收入提高到6000萬美元。
4. 五角大廈取消25億美元的英特爾晶片補貼計畫。
5. TrendForce：2023年Q4全球前十大晶圓代工廠營收304.9億美元，環比增長7.9%。
6. 新加坡新創公司將向義大利晶片工廠投資32億歐元。
7. 消息指出現代汽車自研5奈米車用晶片，三星、台積電皆有代工可能。
8. 宏碁：AI晶片產品線逐步擴大 刺激AI PC銷售量。
9. 億緯鋰能：628Ah儲能大電芯已經開始送樣。
10. 義大利希望義法半導體能加大對該國的投資份額。